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PLANNING SUN

Wafer Tape Mounter

SEMICONDUCTOR AUTOMATION

Wafer Tape Mounter

SAW LAMINATE · FULL AUTO

SEMICONDUCTOR AUTOMATION

Wafer Tape Mounter (SAW Laminate)

Wafer와 Carrier를 각각 공급·정렬한 뒤 Blue Tape를 자동으로 부착합니다. 자동 이송과 Laminating 공정으로 생산성을 높이고 품질을 안정적으로 유지합니다.
Full Auto · Wafer & Carrier 개별 공급 · 6 inch 전용
Wafer Tape Mounter (SAW Laminate)

EQUIPMENT CONFIGURATION

장비 구성

Main Frame부터 Tape Loading & Rolling Unit까지 5개 핵심 Unit입니다.
Wafer Tape Mounter 장비 구성도

CORE UNITS

  1. 01Main Frame & Control Panel
  2. 02Mounter Chuck Sliding Unit
  3. 03Carrier Elevator Unit
  4. 04Wafer Elevator Unit
  5. 05Tape Loading & Rolling Unit

EQUIPMENT OPERATION SEQUENCE

설비 동작 순서

Wafer 투입부터 Carrier Magazine 배출까지 12단계 공정입니다.
  1. 01

    WAFER INPUT

    Wafer 투입

  2. 02

    EDGE DETECTION

    Edge 감지

  3. 03

    WAFER ROTATION

    Wafer 회전

  4. 04

    D-CUT ALIGN

    D-Cut 정렬

  5. 05

    WAFER FLIP

    Wafer 반전

  6. 06

    WAFER CHUCK

    Wafer Chuck 안착

  7. 07

    CARRIER INPUT

    Carrier 투입

  8. 08

    CARRIER CHUCK

    Carrier Chuck 안착

  9. 09

    TAPE LAMINATING

    Tape 부착

  10. 10

    TAPE CUTTING

    Tape 절단

  11. 11

    TAPE RECOVERY

    회수·원점 복귀

  12. 12

    MAGAZINE OUT

    Magazine 배출

OPERATION METHODS

각부 동작 방식

Wafer와 Carrier를 각각 공급·정렬하고, Tape & Rolling 공정으로 연결됩니다.
WAFER SUPPLY

WAFER SUPPLY

Elevator와 Pusher로 투입된 Wafer는 정렬부와 Rotation 장치에서 D-Cut 위치를 인식합니다.
BLDC Motor 30W와 Fiber Sensor로 정렬 위치를 결정한 뒤, 진공 장치와 Vacuum Pad를 통해 Mounter Chuck으로 이송합니다.

CARRIER SUPPLY

CARRIER SUPPLY

Elevator와 Pusher로 투입된 Carrier는 Neutral Block에서 정렬됩니다.
정렬된 Carrier는 진공 장치와 Vacuum Pad를 통해 Mounter Chuck으로 이송되며, Magazine Elevator는 BLDC Motor 30W와 Ball Screw로 구성됩니다.

TAPE & ROLLING

TAPE & ROLLING

Mounter Chuck은 LM Guide와 Ball Screw 기반의 전동 장치로 이동하며, Tape Roller가 하강해 Laminating을 수행합니다.
작업 완료 후 Chuck이 원위치로 복귀하면 제품을 Carrier Magazine으로 투입합니다.

TECHNICAL SPECIFICATIONS

주요 사양

장비 크기와 적용 Wafer, 전원·공압, 제어 및 주요 부품 사양입니다.
모델명
P-ST X2 SMF
장비 크기
825(W) × 1100(D) × 1750(H) mm
입력 전원
단상 220 VAC ±10% / 50·60 Hz
공급 공압
5 bar
적용 Wafer Size
6 inch 전용
HMI / PLC
M2i 7 inch Touch Panel / LG PLC XBC-DN32H
Motor
LS Servo 400W / BLDC 50W·30W
Frame / 주요 부품
철제관·분체도장 / Autonics Fiber Sensor
SMC·TPC 공압 장치

※ 장비 높이에 Tower Lamp는 포함되지 않습니다.
※ 실제 제작 사양은 고객 협의와 적용 공정 조건에 따라 변경될 수 있습니다.

MEDIA & RESOURCES

장비 영상과 기술자료

장비의 실제 동작 영상과 제품 매뉴얼을 확인해 보세요.
EQUIPMENT VIDEO장비 동작 영상 보기

PRODUCT MANUAL

장비 매뉴얼 요청

매뉴얼을 요청하시면 담당자 확인 후 이메일로 보내드립니다.

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