
WAFER SUPPLY
Elevator와 Pusher로 투입된 Wafer는 정렬부와 Rotation 장치에서 D-Cut 위치를 인식합니다.
BLDC Motor 30W와 Fiber Sensor로 정렬 위치를 결정한 뒤, 진공 장치와 Vacuum Pad를 통해 Mounter Chuck으로 이송합니다.
SEMICONDUCTOR AUTOMATION
SEMICONDUCTOR AUTOMATION

EQUIPMENT CONFIGURATION

CORE UNITS
EQUIPMENT OPERATION SEQUENCE
Wafer 투입
Edge 감지
Wafer 회전
D-Cut 정렬
Wafer 반전
Wafer Chuck 안착
Carrier 투입
Carrier Chuck 안착
Tape 부착
Tape 절단
회수·원점 복귀
Magazine 배출
OPERATION METHODS

Elevator와 Pusher로 투입된 Wafer는 정렬부와 Rotation 장치에서 D-Cut 위치를 인식합니다.
BLDC Motor 30W와 Fiber Sensor로 정렬 위치를 결정한 뒤, 진공 장치와 Vacuum Pad를 통해 Mounter Chuck으로 이송합니다.

Elevator와 Pusher로 투입된 Carrier는 Neutral Block에서 정렬됩니다.
정렬된 Carrier는 진공 장치와 Vacuum Pad를 통해 Mounter Chuck으로 이송되며, Magazine Elevator는 BLDC Motor 30W와 Ball Screw로 구성됩니다.

Mounter Chuck은 LM Guide와 Ball Screw 기반의 전동 장치로 이동하며, Tape Roller가 하강해 Laminating을 수행합니다.
작업 완료 후 Chuck이 원위치로 복귀하면 제품을 Carrier Magazine으로 투입합니다.
TECHNICAL SPECIFICATIONS
※ 장비 높이에 Tower Lamp는 포함되지 않습니다.
※ 실제 제작 사양은 고객 협의와 적용 공정 조건에 따라 변경될 수 있습니다.
MEDIA & RESOURCES
PRODUCT MANUAL
PROJECT CONSULTATION