WAFER SUPPLY
Elevator와 Pusher를 통해 투입된 Wafer는 정렬부와 Rotation 장치에서 D-Cut 위치를 인식한 뒤 Mounter Chuck으로 이동합니다.
BLDC Motor 30W와 Fiber Sensor로 정렬 위치를 결정하고, 진공 장치와 Vacuum Pad로 Chuck에 이송합니다. Magazine Elevator는 BLDC Motor 30W와 Ball Screw로 구성됩니다.
SEMICONDUCTOR AUTOMATION
Auto Tape Mounter
BACK GRIND TAPESEMICONDUCTOR AUTOMATION
Auto Tape Mounter
B/Grind 공정을 위한 Wafer에 Blue Tape를 자동 부착하여 생산성과 안정적인 품질을 유지하는 Full Auto 설비입니다.
Full Auto · 6″ Wafer 전용 · Blue Tape 자동 부착
EQUIPMENT CONFIGURATION
장비 구성
Main Frame부터 Tape Loading & Rolling Unit까지 5개 핵심 Unit으로 구성됩니다.
CORE UNITS
- 01Main Frame & Control Panel 外
- 02Mounter Chuck Sliding Unit
- 03Wafer Elevator Unit
- 04Tape Cutting Unit
- 05Tape Loading & Rolling Unit
EQUIPMENT OPERATION SEQUENCE
설비 동작 순서
Wafer 투입부터 Carrier Magazine 배출까지 10단계 공정이 순차적으로 이어집니다.- 01
WAFER INPUT
Wafer 투입
- 02
EDGE DETECTION
Wafer Edge 감지
- 03
WAFER ROTATION
Wafer Rotation
- 04
D-CUT ALIGN
D-Cut 부 Align
- 05
WAFER FLIP
Wafer Flip
- 06
WAFER CHUCK
Wafer Chuck 안착
- 07
TAPE LAMINATING
Tape Laminating
- 08
TAPE CUTTING
Tape Cutting
- 09
TAPE RECOVERY
잔여 Tape 회수 · Chuck 원점 이동
- 10
MAGAZINE OUT
Carrier 부 Magazine 배출
OPERATION METHODS
각부 동작 방식
Wafer 공급·정렬부터 Tape Laminating과 완제품 배출까지, 두 가지 핵심 공정으로 운영됩니다.
TAPE & ROLLING
Mounter Chuck은 전동 장치를 통해 이동하며 Tape Roller 하강과 함께 Laminating 작업이 이루어집니다.
Chuck은 LM Guide와 Ball Screw로 이동 후 복귀하고, 완료된 제품은 Out Magazine으로 투입됩니다.
TECHNICAL SPECIFICATIONS
주요 사양
장비 크기와 적용 Wafer, 전원·공압, 제어 및 주요 부품 사양입니다.- 모델명
- P-ST X2 GMF
- 장비 크기
- 825(W) × 1100(D) × 1750(H) mm
(Tower Lamp 별도) - 입력 전원
- 단상 220 VAC ±10% / 50/60 Hz
- Supplied Air Pressure
- 5 bar
- 적용 Wafer Size
- 6″ 전용
- 전장부 조작
- M2i 7″ Touch Panel
- 전장부 Main
- LG PLC / XBC-DN32H
- Motor
- LS Servo Motor 400W
BLDC Motor 50W / 30W 外 - 전장 부품 및 기타
- Fiber Sensor / Autonics
- 공압 장치
- SMC & TPC
※ 실제 제작 사양은 고객 협의와 적용 공정 조건에 따라 변경될 수 있습니다.
MEDIA & RESOURCES
장비 영상과 기술자료
장비의 실제 동작 영상과 제품 매뉴얼을 확인해 보세요.
PRODUCT MANUAL
장비 매뉴얼 요청
매뉴얼을 요청하시면 담당자 확인 후 이메일로 보내드립니다.PROJECT CONSULTATION