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PLANNING SUN

Auto Tape Lift Off

SEMICONDUCTOR AUTOMATION

Auto Tape Lift Off

AUTO TAPE LIFT OFF · DETAPE

SEMICONDUCTOR AUTOMATION

Auto Tape Lift Off (Detape)

Wafer의 Photo Resist Strip 공정을 위해 Blue Tape를 활용하여 대상막을 자동 제거하는 설비입니다. Wafer 투입·D-Cut 정렬·Tape Laminating·De-tape·배출 공정을 자동화해 생산성과 안정적인 품질을 유지하도록 설계되었습니다.
Lift-off 후 이물 및 잔여 PR 최소화 · 동작 중 Wafer 파손 방지 · UPH 고객사 협의
Auto Tape Lift Off (Detape)

EQUIPMENT CONFIGURATION

장비 구성

Wafer 이송과 Tape 처리 공정을 안정적으로 수행하는 핵심 모듈 구성입니다.
Auto Tape Lift Off 장비 구성도
NO.   /   PART NAMENO.   /   PART NAME

01Wafer Chuck Unit

02In Magazine Unit

03Out Magazine Unit

04Tape Input

05400W Servo Motor

06Tape Output

AUTOMATED PROCESS

설비 동작 순서

Wafer 투입부터 Magazine 배출까지 이어지는 9단계 자동 순환 공정
  1. 01

    WAFER LOADING

    Wafer 투입

  2. 02

    WAFER ALIGN

    3-Point Bearing D-Cut 정렬

  3. 03

    GRIPPER PICK-UP

    Gripper 하강 및 Wafer Pick-up

  4. 04

    CHUCK PLACEMENT

    Wafer Chuck 안착

  5. 05

    TAPE LAMINATING

    Tape Roller 전·후진 Laminating

  6. 06

    DE-TAPE

    Swing Arm으로 Blue Tape와 PR 제거

  7. 07

    CHUCK RETURN

    Chuck 원점 이동

  8. 08

    UNLOADER TRANSFER

    Wafer Unloader 이송

  9. 09

    MAGAZINE OUTPUT

    Cassette 삽입 및 Magazine 배출

OPERATION METHOD

각부 동작 방식

Wafer 공급·배출, Tape & Rolling, De-tape 공정을 유기적으로 연결합니다.
WAFER SUPPLY & D-CUT ALIGN

WAFER SUPPLY & D-CUT ALIGN

Elevator와 Pusher로 Wafer를 투입하고, 3개의 Bearing으로 D-Cut을 정렬한 뒤 삼각 지지대형 원형 Gripper가 Mounter Chuck으로 이송합니다.

UNLOADER TRANSFER & CASSETTE OUTPUT

UNLOADER TRANSFER & CASSETTE OUTPUT

Lift-off가 완료된 Wafer를 Loader 반대편 Unloader로 이송하고, 2행정 Pusher를 통해 Cassette에 안정적으로 삽입합니다.

Tape & Rolling

Tape & Rolling

Mounter Chuck을 공압으로 이동시키고 Tape Roller를 전·후진해 Blue Tape를 Wafer 표면에 균일하게 Laminating합니다.

DE-TAPE

DE-TAPE

보조 Roller로 Tape 각도를 형성한 뒤 Servo Motor와 One-way Bearing Swing Arm의 호 운동으로 Blue Tape를 분리하면서 Wafer 표면의 PR을 제거합니다.

TECHNICAL SPECIFICATIONS

사양 및 주요 부품

설비 크기, 유틸리티, 제어·구동 및 주요 부품 사양
모델명
P-ST X2 DTF
예상 설비 크기
750(W) × 1100(D) × 1697.5(H) mm
(Tower Lamp 별도)
입력 전원
단상 220 VAC ±10% / 50/60 Hz
Supplied Air Pressure
Min. 5 bar
적용 Wafer Size
6 inch 전용
전장부 조작
M2i 7 inch Touch Panel
전장부 Main
LG PLC / XBC-DN32H
Motor
LS Servo Motor 400W / BLDC Motor 50W / 30W
전장 부품 및 기타
Fiber Sensor / Autonics
공압 장치
SMC & TPC

※ 적용 공정과 고객 협의 조건에 따라 세부 사양은 변경될 수 있습니다.

MEDIA & RESOURCES

장비 영상과 기술자료

장비의 실제 동작 영상과 제품 매뉴얼을 확인해 보세요.
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PRODUCT MANUAL

장비 매뉴얼 요청

매뉴얼을 요청하시면 담당자 확인 후 이메일로 보내드립니다.

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