
WAFER SUPPLY & D-CUT ALIGN
Elevator와 Pusher로 Wafer를 투입하고, 3개의 Bearing으로 D-Cut을 정렬한 뒤 삼각 지지대형 원형 Gripper가 Mounter Chuck으로 이송합니다.
SEMICONDUCTOR AUTOMATION
SEMICONDUCTOR AUTOMATION

EQUIPMENT CONFIGURATION

01Wafer Chuck Unit
02In Magazine Unit
03Out Magazine Unit
04Tape Input
05400W Servo Motor
06Tape Output
AUTOMATED PROCESS
Wafer 투입
3-Point Bearing D-Cut 정렬
Gripper 하강 및 Wafer Pick-up
Wafer Chuck 안착
Tape Roller 전·후진 Laminating
Swing Arm으로 Blue Tape와 PR 제거
Chuck 원점 이동
Wafer Unloader 이송
Cassette 삽입 및 Magazine 배출
OPERATION METHOD

Elevator와 Pusher로 Wafer를 투입하고, 3개의 Bearing으로 D-Cut을 정렬한 뒤 삼각 지지대형 원형 Gripper가 Mounter Chuck으로 이송합니다.

Lift-off가 완료된 Wafer를 Loader 반대편 Unloader로 이송하고, 2행정 Pusher를 통해 Cassette에 안정적으로 삽입합니다.

Mounter Chuck을 공압으로 이동시키고 Tape Roller를 전·후진해 Blue Tape를 Wafer 표면에 균일하게 Laminating합니다.

보조 Roller로 Tape 각도를 형성한 뒤 Servo Motor와 One-way Bearing Swing Arm의 호 운동으로 Blue Tape를 분리하면서 Wafer 표면의 PR을 제거합니다.
TECHNICAL SPECIFICATIONS
※ 적용 공정과 고객 협의 조건에 따라 세부 사양은 변경될 수 있습니다.
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PRODUCT MANUAL
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