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PLANNING SUN

Auto UV Irradiation System

SEMICONDUCTOR AUTOMATION ·

Auto UV Irradiation System

AUTO UV IRRADIATION SYSTEM

SEMICONDUCTOR AUTOMATION · 05

Auto UV Irradiation System

Wafer 표면의 UV Tape를 쉽게 분리할 수 있도록 제품 투입과 배출, UV Lamp 조사를 Full Auto로 수행합니다. 제품별 조사량을 제어해 생산성과 안정적인 품질을 유지하도록 설계되었습니다.
Full Auto · 6 inch 전용 · 제품별 UV Dose 조절 · 외부 UV 노출 방지
Auto UV Irradiation System

EQUIPMENT CONFIGURATION

장비 구성

Wafer 공급·이송, UV 조사, 완제품 배출을 Full Auto로 수행하는 핵심 유닛 구성입니다.
Auto UV Irradiation System 장비 구성도
NO.   /   PART NAMENO.   /   PART NAME

01Carrier Transfer | Servo Motor/400w

02Carrier Elevator | BLDC Motor/50w

037” Touch panel

04UV unit Ass’y | Lamp - 4EA

05Under Transfer Unit

AUTOMATED PROCESS

설비 동작 순서

UV 조사기 기동부터 완제품 Cassette 배출까지 이어지는 12단계 Full Auto 공정
  1. 01

    UV SYSTEM ON

    UV 조사기 전원 ON

  2. 02

    LAMP CHECK

    UV Lamp 정상 동작 확인

  3. 03

    WAFER INPUT

    Wafer 투입

  4. 04

    EDGE DETECTION

    Wafer Edge 감지

  5. 05

    WAFER LOADING

    Wafer 자동 이송

  6. 06

    POSITIONING

    UV 조사 영역 안착

  7. 07

    UV IRRADIATION

    제품별 UV 조사

  8. 08

    DOSE ADJUSTMENT

    UV 조사량 조건 조정

  9. 09

    RECIPE STORAGE

    제품별 UV 조사 시간 저장

  10. 10

    AUTO IRRADIATION

    자동 UV 조사 진행

  11. 11

    UV COMPLETE

    UV 조사 완료

  12. 12

    CASSETTE OUTPUT

    완제품 정렬 및 Cassette 배출

OPERATION METHOD

각부 동작 방식

Wafer 공급과 D-Cut 정렬, UV 조사, 완제품 배출, 안전·방열 기능을 연속 제어합니다.
WAFER SUPPLY & D-CUT ALIGN

WAFER SUPPLY & D-CUT ALIGN

Elevator와 Pusher로 Wafer를 투입하고, 정렬·Rotation 장치가 D-Cut 위치를 인식한 뒤 Mounter Chuck으로 이송합니다.

UV IRRADIATION CONTROL

UV IRRADIATION CONTROL

Wafer를 조사 영역에 안착한 뒤 제품별 UV 조사를 수행합니다. 조사량과 시간을 제품 조건에 맞춰 조정·관리합니다.

FINISHED PRODUCT ALIGNMENT

FINISHED PRODUCT ALIGNMENT

UV 조사가 완료된 Wafer를 Cassette에 정렬해 단계별로 적재하고 안정적으로 배출합니다.

SAFETY & THERMAL MANAGEMENT

SAFETY & THERMAL MANAGEMENT

UV Lamp의 자외선이 외부로 직접 노출되지 않도록 차폐하고, 설비 내부 Fan으로 방열하며 운전 중 제품 파손을 방지합니다.

TECHNICAL SPECIFICATIONS

사양 및 주요 부품

설비 형식과 크기, 제어·구동, 주요 부품 및 운전 조건
모델명
P-ST X2 AUF
설비 크기
1080(W) × 750(D) × 1750(H) mm
(Tower Lamp 별도)
입력 전원
단상 220 VAC ±10% / 50/60 Hz
적용 Wafer Size
6 inch 전용
전장부 조작
M2i 7 inch Touch Panel
전장부 Main
LG PLC / XBC-DN32H
Motor
LS Servo Motor 400W / BLDC Motor 50W / 30W 외
Frame 및 Cover
철제관 및 분체 도장
전장 부품 및 기타
Fiber Sensor / Autonics
공압 장치
SMC & TPC

※ 적용 공정과 고객 협의 조건에 따라 세부 사양은 변경될 수 있습니다.

TECHNICAL DOWNLOAD

장비 매뉴얼과 기술자료

장비 사양과 운용 정보를 확인할 수 있는 매뉴얼을 다운로드하세요.

PRODUCT MANUAL

장비 매뉴얼 요청

매뉴얼을 요청하시면 담당자 확인 후 이메일로 보내드립니다.

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