SEMICONDUCTOR AUTOMATION

Wafer Vision Tape Mounter

DUAL VISION ALIGNMENT · RING FRAME TAPE MOUNTING

SEMICONDUCTOR AUTOMATION

본 설비는 Ring Frame을 자동 공급하고, Wafer Pattern을 Vision으로 검사·정렬한 뒤 Tape Mounting 공정을 수행하는 6-inch 전용 Vision Tape Mounter입니다.

Ring Frame Supply · Wafer Pattern Inspection & Alignment · Tape Mounting

EQUIPMENT CONFIGURATION

장비 구성

설비 외부 구성과 내부 Layout

FRONT VIEW · EXTERNAL PARTS

EXTERNAL PARTS OVERVIEW

TOP VIEW · INTERNAL LAYOUT

INTERNAL LAYOUT OVERVIEW

PROCESS SUMMARY

Wafer Loading부터 Vision Inspection, Ring Frame Supply, Tape Mounting, Output까지 이어지는 자동 공정입니다.

Cassette(Magazine)에서 Wafer가 적재된 Carrier를 꺼내 공정으로 Loading합니다.

Motion이 Carrier의 Boat에서 Wafer 중심을 판독·흡착해 Vision 위치로 이송합니다. 1차 Vision으로 Pattern을 판독·회전 정렬하고, 2차 Vision으로 보정한 뒤 Vacuum Chuck Table 중앙에 안착합니다.

Tape Mounting을 위해 Ring Frame을 Vacuum Chuck Table 위에 공급·안착합니다.

Wafer와 Ring Frame이 놓인 Vacuum Chuck Table이 Roll 하단으로 진입하면 진공을 형성해 Tape를 부착합니다. Round Cutting 후 Tape Scrap을 제거하고 대기 위치로 복귀합니다.

Tape Mounting이 완료된 Ring Frame을 원점으로 복귀시킨 뒤 Cassette에 단계별로 적재하고 배출합니다.

SPECIFICATIONS

장비 크기와 유틸리티, 구동·제어, Vision 및 생산 조건

※ 실제 제작 사양은 고객 협의와 적용 공정 조건에 따라 변경될 수 있습니다.

MEDIA & RESOURCES

장비의 실제 동작 영상과 제품 매뉴얼을 확인해 보세요.

PRODUCT MANUAL

매뉴얼을 요청하시면 담당자 확인 후 이메일로 보내드립니다.

PROJECT CONSULTATION

Wafer 조건, Ring Frame 규격, 목표 생산량을 검토해 공정에 적합한 장비 구성을 제안합니다.